欢迎使用智伟光电多项目晶圆共享(MPW)流片服务！
如下是最新流片计划安排，联系我们加入多项目晶圆共享计划！
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MPW2024Q1
设计提交截止时间：2024年1月28日 | 设计手册版本：v2.1.2或更高 | 设计软件版本：v5.1.2或更高
MPW2024Q2
设计提交截止时间：2024年3月10日 | 设计手册版本：v2.1.2或更高 | 设计软件版本：v5.1.2或更高
MPW2024Q3
设计提交截止时间：2024年7月21日 | 设计手册版本：v2.2.1或更高 | 设计软件版本：v5.2.1或更高
MPW2024Q4
设计提交截止时间：2024年12月8日 | 设计手册版本：v2.2.1或更高 | 设计软件版本：v5.2.1或更高
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建议：
- 尽量尽早准备设计，并提前提交我方查看
- 芯片设计时需考虑后续测量和封装