InP铟磷集成光电芯片小批量流片：
- 采用多项目晶圆共享模式(MPW)，极大降低流片费用
- 一站式服务：与设计和封装公司合作，可提供第三方设计与封装服务
- 生产周期短
- 自研免费设计工具包
- 查看多项目晶圆共享(MPW)流片计划安排
InP铟磷集成光电芯片大批量代工：
- 针对不同产品采用定制工艺流程
晶圆定制化单步工艺：
- 制版，光刻，离子刻蚀，镀膜，切片等
InP铟磷集成光电芯片设计：
- 通过与知名芯片设计公司合作，提供光电子芯片设计方案，保证相关知识产权归属于客户所有
InP铟磷集成光电芯片封装：
- 通过与芯片封装公司合作，提供可靠封装技术方案，可对小批量或大批量芯片封装